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高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場，英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師加盟
- 1 月 14 日消息，高通正進軍數(shù)據(jù)中心 CPU 市場。英特爾前 Xeon 服務器處理器首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，擔任高級副總裁一職。Kottapalli 周一在領(lǐng)英（LinkedIn）上透露，他在離開英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年，曾擔任 Xeon 處理器首席架構(gòu)師及高級研究員，是該公司服務器芯片設計的核心人物之一。他在領(lǐng)英上寫道：“有機會在創(chuàng)新和成長的同時，幫助開拓新領(lǐng)域，這對我來說極具吸引力 —— 這是一個千載難逢的職業(yè)機會，我無法拒絕。
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃
- Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學習、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案，進而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間，Supermicro也向經(jīng)認證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
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打響2023年CPU市場的第一槍——英特爾第四代至強可擴展處理器發(fā)布
- 元旦剛剛過去，隨著CES 2023的完美落幕，半導體市場又開始了激烈的爭奪，“你方唱罷我登場”。北京時間2023年1月11日，英特爾正式推出第四代英特爾至強可擴展處理器和英特爾至強CPU Max系列產(chǎn)品，以及用于科學計算和人工智能的英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列產(chǎn)品。算是正式打響了2023年，半導體市場的新品發(fā)布，作為處理器領(lǐng)域絕對的王者的英特爾，其旗下的至強系列又是其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的招牌。自1998年首次發(fā)布以來至強（Xeon）系列就是為了服務器CPU領(lǐng)域而生，經(jīng)過近25年的時光，至強系列也一直引領(lǐng)著
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Intel發(fā)布Xeon未來三代路線圖 10nm卻要2020年！
- Intel在今天召開的數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新峰會上公布了新的Xeon路線圖?！ 〗衲甑谒募径?，Intel將更新的Xeon Scalable(至強可擴展)家族，代號或者說架構(gòu)為Cascade Lake，14nm工藝?！ ∵@一代至強將重新設計內(nèi)存控制器，支持Optane DIMM非易失性內(nèi)存條、引入加速深度運算能力的DLBoost擴展指令集AVX512_VNNI，同時，還會從硬件級別防御Spectre(幽靈)和Meltdown(熔斷)漏洞?！ ?jù)悉，屆時配合Cascade Lake的非易失性內(nèi)存條將有128GB、2
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瀾起攜手聯(lián)想Intel清華推服務器CPU及平臺
- 2017年12月2日，瀾起科技攜手聯(lián)想在浙江烏鎮(zhèn)舉辦的“第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會”上推出了融合清華微電子所可重構(gòu)計算技術(shù)和英特爾至強(Xeon)處理器架構(gòu)的津逮服務器CPU及平臺。 瀾起科技的津逮服務器CPU將清華微電子所的可重構(gòu)計算處理器模塊(RCP)和英特爾Xeon處理器模塊集成到單個芯片上，一方面可將原本在Xeon上運行的運算密集型任務卸載到RCP上加速執(zhí)行，大幅提升計算能效，另一方面可通過RCP的處理器動態(tài)安全檢測技術(shù)對Xeon的外部行為進行實時監(jiān)測、甄別和管控，極大
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英特爾發(fā)布14nmFinFET工藝Xeon處理器和使用3D NAND的SSD
- 英特爾于2016年4月1日發(fā)布了服務器用微處理器Xeon的新產(chǎn)品以及企業(yè)級SSD的新產(chǎn)品。兩種類的新產(chǎn)品都容易實現(xiàn)SDI(軟件定義基礎架構(gòu))，能輕松構(gòu)建合適的云環(huán)境等。 此次發(fā)布的MPU是面向中端服務器的“Intel Xeon Processor E5-2600 v4系列”(開發(fā)代碼：Broadwell-EP)，利用14nm FinFET工藝制造。與利用22nm FinFET制造的上一代產(chǎn)品“Intel Xeon Processor E5-2600 v3系列&
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英特爾FPGA：與Xeon封裝在一起，或采用“Sequoia”開發(fā)代碼
- 美國英特爾正在辦理收購阿爾特拉(Altera)的手續(xù)。英特爾的FPGA產(chǎn)品計劃也隨之開始曝光。 阿爾特拉的產(chǎn)品群有兩種，一種是普通FPGA產(chǎn)品，一種是硬核集成ARM內(nèi)核的“SoC”產(chǎn)品?，F(xiàn)行SoC產(chǎn)品與普通FPGA產(chǎn)品相比，邏輯單元(LE)數(shù)量陣容較少，但英特爾的新一代產(chǎn)品群將消除普通FPGA產(chǎn)品與SoC產(chǎn)品在LE數(shù)量陣容上的差異。 也就是說，大規(guī)模產(chǎn)品方面將會增加SoC產(chǎn)品。這是為滿足日益擴大的SoC產(chǎn)品需求而采取的措施。這一消息是阿爾特拉高級營銷主管克里斯&mi
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英特爾推出新Xeon處理器 發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)
- 為了更好地發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)，英特爾特意研發(fā)了新的Xeon處理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。 E7-8800/4800 v3處理器擁有18個核心，和上一代相比增加了20%，終極緩存高達45MB，每小時傳輸?shù)男畔⒘勘葀2多70%。相比之下，v3芯片更適用于那些依賴內(nèi)存計算和大數(shù)據(jù)的大型企業(yè)。 目前，就新的Xeon處理器，英特爾已經(jīng)和包括惠普、思科、戴爾在內(nèi)的17家公司簽約。 以此同時，英特爾發(fā)布了用于新處理器的升級版Hadoop。一年前，英特爾放棄Hadoop計劃，以7.4億美
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英特爾第二代超多核心協(xié)同處理器Xeon Phi，核心數(shù)破60
- 英特爾將在今年下半年推出核心架構(gòu)代號Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心協(xié)同處理器，一次推出3款產(chǎn)品，包括提供了1款標準型，以及2款高階伺服器級別的超多核心協(xié)同處理器產(chǎn)品。 英特爾為超級電腦和HPC伺服器打造的超多核心協(xié)同處理器Xeon Phi將推出第二代產(chǎn)品，英特爾今日( 3/24)揭露更多關(guān)于代號Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心協(xié)同處理器細節(jié)，并透露將在今年下半年率先推出3款Knights Landing超多
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